本報記者 劉曉一

　　在算力基建如火如荼之際，能源供應與能耗優(yōu)化成為焦點話題。3月12日，Micro LED（新一代自發(fā)光顯示技術）概念再度火熱。截至當日收盤，京東方華燦光電股份有限公司（以下簡稱“華燦光電”）股價漲超13%，三安光電股份有限公司、深圳雷曼光電科技股份有限公司等個股漲幅居前。在前一個交易日，該板塊已漲勢強勁，江西沃格光電集團股份有限公司、博敏電子股份有限公司股價漲停。

　　根據TrendForce集邦咨詢最新調查，隨著生成式AI興起，數據中心對高速傳輸的需求持續(xù)提升。原先應用在機柜內短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節(jié)能上面臨嚴峻挑戰(zhàn)。相比之下，Micro LED CPO（共封裝光學）方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節(jié)能優(yōu)勢成為光互連替代方案。

　　“相比傳統(tǒng)銅纜，Micro LED CPO技術在算力基建中具有顯著優(yōu)勢。它能將單位傳輸能耗降至銅纜方案的5%，大幅降低數據中心運營成本，契合節(jié)能導向?！盙KURC產經智庫首席分析師丁少將在接受《證券日報》記者采訪時表示，在傳輸效率上，該技術解決了銅纜在400G/800G/1.6T高速率下的信號衰減問題，能實現納秒級低延遲傳輸，保障信號完整性。此外，Micro LED CPO技術的高集成優(yōu)勢可減少空間占用、提升機柜帶寬密度，完美適配AI大模型訓練和超大規(guī)模算力集群的高效集約化建設需求。

　　工業(yè)和信息化部印發(fā)的《算力互聯(lián)互通行動計劃》明確提出，到2026年，建立較為完備的算力互聯(lián)互通標準、標識和規(guī)則體系。設施互聯(lián)方面，推廣新型高性能傳輸協(xié)議，提升算力節(jié)點間網絡互聯(lián)互通水平。

　　根據美國銀行3月10日發(fā)布的最新預測，隨著AI工作負載對傳統(tǒng)銅導體的性能提出更高要求，光互連市場規(guī)模到2030年有望增長四倍，至730億美元。

　　在算力基建“光進銅退”的產業(yè)趨勢與政策支持下，市場對Micro LED技術在AI算力領域的新應用寄予厚望。上市公司紛紛搶抓技術風口，推動Micro LED技術向光通信領域延伸。

　　華燦光電是Micro LED光互連領域的核心布局者，技術研發(fā)與產品落地均走在行業(yè)前列。今年1月份，該公司與上海新相微電子股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，聯(lián)動雙方“芯片制造+驅動設計”的雙重優(yōu)勢，重點攻堅Micro LED光互連技術和光模塊的研發(fā)與生產。

　　“目前公司在珠海金灣的Micro LED專業(yè)工廠已與相關產業(yè)伙伴展開協(xié)同技術開發(fā)，首批樣品已經交付海外客戶，正在配合客戶進行產品優(yōu)化?！比A燦光電證券部人士對《證券日報》記者表示。

　　利亞德光電股份有限公司則通過產學研合作與技術儲備，推進Micro LED光通信領域布局。3月10日，該公司在投資者關系活動中表示，已與中科院開展光通信領域研發(fā)合作，并向中科院提供Micro LED光模塊產品，用于替代原有傳統(tǒng)LED光傳輸方案，當前方案尚處在研發(fā)驗證階段。

　　3月12日晚間，深圳市兆馳股份有限公司公告稱，公司面向Micro LED光互連CPO技術的Micro LED光源芯片已完成研發(fā)工作，目前處于樣品驗證測試階段。

　　中信證券研報認為，相比于硅光CPO逐步進入成熟量產階段，Micro LED CPO當前仍處于早期研發(fā)探索階段，目前主要瓶頸在于Micro LED光芯片性能、光學耦合及精度等方面，襯底基材亦需要升級優(yōu)化，需上下游協(xié)同共同推進方案成熟。部分國內龍頭廠商已和下游客戶開始協(xié)同研發(fā)、送樣，預計2027年后Micro LED CPO方案有望逐步進入落地階段。